半導(dǎo)體硅片行業(yè)屬于半導(dǎo)體行業(yè)的細(xì)分行業(yè)，為國家重點(diǎn)鼓勵(lì)、扶持的戰(zhàn)略性新興行業(yè)。半導(dǎo)體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓（SiliconWafer）。通過在半導(dǎo)體硅片上進(jìn)行加工制作，從而形成各種電路元件結(jié)構(gòu)，可以使其成為有特定功能的集成電路或分立器件產(chǎn)品。
從全球看，半導(dǎo)體硅片的市場規(guī)模隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度波動(dòng)，全球半導(dǎo)體硅片銷售額由2012年的87億美元增長到2021年的126億美元。出貨面積方面，2021年，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)到141.6億平方英寸。市場競爭方面，2021年，全球硅片市場主要由境外廠商占據(jù)，市場集中度較高，龍頭硅片廠商壟斷全球90%以上的市場份額，排名前五的廠商分別為日本信越化學(xué)（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、中國臺(tái)灣環(huán)球晶圓（GlobalWafers）、德國世創(chuàng)（Siltronic）、韓國鮮京矽特?。⊿KSiltron）。
中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模是全球半導(dǎo)體硅片市場的重要組成部分，在全球半導(dǎo)體硅片市場中占比呈增長趨勢。中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模2019年至2021年連續(xù)超過10億美元市場規(guī)模。2021年市場規(guī)模達(dá)16.56億美元，同比增長24.04%，預(yù)計(jì)2022年市場規(guī)模將達(dá)19.22億美元。半導(dǎo)體硅片的下游是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專注于存儲(chǔ)器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場還將不斷涌現(xiàn)。
(相關(guān)資料圖)
銳觀產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資規(guī)劃及前景預(yù)測報(bào)告》共十二章。首先介紹了半導(dǎo)體硅片相關(guān)概述等，接著分析了半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，然后分析了我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)的發(fā)展環(huán)境，隨后報(bào)告對(duì)全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展及半導(dǎo)體硅片技術(shù)工藝作出詳細(xì)分析，最后分析了國內(nèi)外半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)的運(yùn)營狀況及企業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例，并對(duì)我國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資潛力及未來發(fā)展前景進(jìn)行了預(yù)測。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、商務(wù)部、財(cái)政部、產(chǎn)業(yè)研究院、產(chǎn)業(yè)研究院市場調(diào)查中心、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測。您或貴單位若想對(duì)半導(dǎo)體硅片行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)深入的了解、或者想投資半導(dǎo)體硅片行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要參考工具。
第一章 半導(dǎo)體硅片相關(guān)概述
第一節(jié)、半導(dǎo)體硅片基本概念
一、半導(dǎo)體硅片簡介
二、半導(dǎo)體硅片分類
三、產(chǎn)品的制造過程
四、產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié)、半導(dǎo)體硅片工藝產(chǎn)品
一、拋光片
二、退火片
三、外延片
四、SOI片
第二章 2020-2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié)、半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
一、半導(dǎo)體材料介紹
二、半導(dǎo)體材料特性
三、行業(yè)的發(fā)展歷程
四、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié)、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述
一、市場規(guī)模分析
二、市場構(gòu)成分析
三、區(qū)域分布狀況
四、細(xì)分市場規(guī)模
第三節(jié)、半導(dǎo)體材料行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素
一、半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛
二、集成電路市場持續(xù)向好
三、產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持
第四節(jié)、半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展問題
一、專業(yè)人才缺乏
二、核心技術(shù)缺乏
三、行業(yè)進(jìn)入壁壘
第五節(jié)、半導(dǎo)體材料市場趨勢分析
一、半導(dǎo)體材料行業(yè)的資源整合
二、第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用提高
三、半導(dǎo)體材料以國產(chǎn)替代進(jìn)口
第三章 2020-2022年半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
第一節(jié)、經(jīng)濟(jì)環(huán)境
一、世界經(jīng)濟(jì)形勢分析
二、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
三、工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
四、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
第二節(jié)、政策環(huán)境
一、主管部門及監(jiān)管體制
二、主要法律法規(guī)政策
三、產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策解讀
第三節(jié)、產(chǎn)業(yè)環(huán)境
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
三、半導(dǎo)體市場規(guī)模分布
四、半導(dǎo)體市場發(fā)展機(jī)會(huì)
第四章 2020-2022年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié)、全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、半導(dǎo)體硅片的銷售額
二、半導(dǎo)體硅片的出貨量
三、半導(dǎo)體硅片出貨面積
四、全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格
第二節(jié)、全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)供需分析
一、全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能
二、半導(dǎo)體硅片供給情況
三、器件需求增速的情況
四、全球半導(dǎo)體硅片需求
第三節(jié)、全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭分析
一、行業(yè)集中度情況
二、企業(yè)的競爭情況
三、大硅片競爭格局
四、12寸硅片供應(yīng)商
第四節(jié)、全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及趨勢
一、行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
二、行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 2020-2022年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展情況
第一節(jié)、半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展綜述
一、行業(yè)發(fā)展背景
二、行業(yè)供給情況
三、行業(yè)需求情況
四、行業(yè)趨勢推動(dòng)力
第二節(jié)、半導(dǎo)體硅片市場運(yùn)行狀況
一、市場規(guī)模分析
二、企業(yè)發(fā)展情況
三、經(jīng)營模式分析
四、市場競爭格局
五、市場競爭策略
第三節(jié)、半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)能分析
一、國內(nèi)產(chǎn)能概況
二、產(chǎn)能發(fā)展階段
三、追趕國際水平
四、產(chǎn)能變化趨勢
第四節(jié)、半導(dǎo)體硅片行業(yè)利潤變動(dòng)原因分析
一、半導(dǎo)體硅片制造成本
二、半導(dǎo)體硅片周期影響
三、原材料價(jià)格的影響
四、產(chǎn)成品銷售的影響
第五節(jié)、半導(dǎo)體硅片行業(yè)存在的問題及發(fā)展策略
一、行業(yè)發(fā)展問題
二、行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
三、行業(yè)發(fā)展策略
第六章 2020-2022年半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
第一節(jié)、半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈需求分析
一、需求分析框架
二、應(yīng)用需求分布
三、智能手機(jī)行業(yè)
四、功率器件行業(yè)
五、數(shù)據(jù)流量行業(yè)
第二節(jié)、半導(dǎo)體硅片上游分析——原材料制造
一、硅料市場分析
二、多晶硅產(chǎn)量情況
三、多晶硅進(jìn)出口分析
四、單晶硅材料分析
第三節(jié)、半導(dǎo)體硅片中游分析——晶圓代工
一、代工市場規(guī)模
二、企業(yè)競爭分析
三、代工地區(qū)分布
四、晶圓產(chǎn)能規(guī)劃
第四節(jié)、半導(dǎo)體硅片下游分析——應(yīng)用領(lǐng)域
一、集成電路產(chǎn)業(yè)
二、新能源汽車
三、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
四、云計(jì)算產(chǎn)業(yè)
第七章 2020-2022年半導(dǎo)體硅片行業(yè)技術(shù)工藝分析
第一節(jié)、半導(dǎo)體硅片技術(shù)特點(diǎn)
一、尺寸大小
二、晶體缺陷
三、表面平整度
第二節(jié)、半導(dǎo)體硅片技術(shù)水平
一、單晶生長技術(shù)
二、滾圓切割技術(shù)
三、硅片研磨技術(shù)
四、化學(xué)腐蝕技術(shù)
五、硅片拋光技術(shù)
六、硅片清洗技術(shù)
第三節(jié)、半導(dǎo)體硅片前道工藝流程
一、前道核心材料
二、前道核心設(shè)備
三、前道單晶硅生長方式
第四節(jié)、半導(dǎo)體硅片中道加工流程
一、中道加工流程：切片和研磨
二、中道加工流程：刻蝕和拋光
三、中道加工流程：清洗和檢測
四、中道拋光片產(chǎn)品：質(zhì)量認(rèn)證
第五節(jié)、半導(dǎo)體硅片后道應(yīng)用分類
一、后道應(yīng)用分類：退火片
二、后道應(yīng)用分類：外延片
三、后道應(yīng)用分類：隔離片
四、后道應(yīng)用分類：SOI片
第八章 2020-2022年國外半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
第一節(jié)、日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社（Shin-Etsu）
一、企業(yè)發(fā)展概況
二、2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第二節(jié)、日本三菱住友勝高（SUMCO）
一、企業(yè)發(fā)展概況
二、2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第三節(jié)、株式會(huì)社（RS Technology）
一、企業(yè)發(fā)展概況
二、2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第四節(jié)、世創(chuàng)電子材料公司（Siltronic AG）
一、企業(yè)發(fā)展概況
二、2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
三、2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
四、2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第九章 2019-2022年國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
第一節(jié)、上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況
二、經(jīng)營效益分析
三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
四、財(cái)務(wù)狀況分析
五、核心競爭力分析
六、公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、未來前景展望
第二節(jié)、天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況
二、經(jīng)營效益分析
三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
四、財(cái)務(wù)狀況分析
五、核心競爭力分析
六、公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、未來前景展望
第三節(jié)、有研新材料股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況
二、經(jīng)營效益分析
三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
四、財(cái)務(wù)狀況分析
五、核心競爭力分析
六、公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、未來前景展望
第四節(jié)、杭州立昂微電子股份有限公司
一、企業(yè)發(fā)展概況
二、經(jīng)營效益分析
三、業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
四、財(cái)務(wù)狀況分析
五、核心競爭力分析
六、公司發(fā)展戰(zhàn)略
七、未來前景展望
第十章 2020-2022年半導(dǎo)體硅片企業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例分析
第一節(jié)、8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目
一、項(xiàng)目基本情況
二、項(xiàng)目的必要性
三、項(xiàng)目的可行性
四、項(xiàng)目投資概算
五、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
第二節(jié)、半導(dǎo)體晶圓再生項(xiàng)目
一、項(xiàng)目基本情況
二、項(xiàng)目的必要性
三、項(xiàng)目的可行性
四、項(xiàng)目投資概算
五、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
第三節(jié)、大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目
一、項(xiàng)目基本情況
二、項(xiàng)目的必要性
三、項(xiàng)目的可行性
四、項(xiàng)目投資概算
五、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
第四節(jié)、投資半導(dǎo)體硅片企業(yè)項(xiàng)目
一、項(xiàng)目主要內(nèi)容
二、項(xiàng)目實(shí)施背景
三、項(xiàng)目的必要性
四、項(xiàng)目的可行性
五、投資效益分析
第十一章 中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資前景分析
第一節(jié)、半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資特征
一、周期性
二、區(qū)域性
三、季節(jié)性
第二節(jié)、半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資壁壘
一、技術(shù)壁壘
二、人才壁壘
三、資金壁壘
四、認(rèn)證壁壘
第三節(jié)、半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
一、技術(shù)研究發(fā)展
二、核心技術(shù)泄密
三、產(chǎn)業(yè)政策變化
四、市場競爭加劇
第四節(jié)、半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資建議
一、行業(yè)投資動(dòng)態(tài)
二、行業(yè)投資建議
第十二章 2023-2028年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測分析
第一節(jié)、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)未來發(fā)展趨勢
一、6寸硅片趨勢
二、8寸硅片趨勢
三、12寸硅片趨勢
四、技術(shù)發(fā)展趨勢
第二節(jié)、中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景展望
一、行業(yè)需求動(dòng)力
二、行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
三、行業(yè)發(fā)展前景
第三節(jié)、2023-2028年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)預(yù)測分析
一、2023-2028年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)影響因素分析
二、2023-2028年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模預(yù)測
三、2023-2028年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模預(yù)測
圖表目錄：
圖表：不同尺寸產(chǎn)品、工藝制程及主力晶圓尺寸
圖表：硅片按工藝分類
圖表：半導(dǎo)體硅片（拋光片及外延片）制作流程
圖表：半導(dǎo)體材料分類（根據(jù)生產(chǎn)工藝及性能分類）
圖表：半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表：2018-2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及增速
圖表：中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表：全球半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成
圖表：各地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額
圖表：全球半導(dǎo)體晶圓制造材料及封裝市場規(guī)模
圖表：2017-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表：2017-2021年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表：2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表：2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表：2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表：2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表：行業(yè)主要法律法規(guī)政策
圖表：2012-2024年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表：中國半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表：半導(dǎo)體市場規(guī)模分布
圖表：集成電路市場銷售額
圖表：2010-2020年全球半導(dǎo)體硅片銷售額情況
圖表：全球半導(dǎo)體硅片出貨量及增長率
圖表：1991-2020年全球各尺寸硅片出貨量情況及預(yù)測
圖表：2018-2023年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積
圖表：全球半導(dǎo)體硅片價(jià)格
圖表：2013-2020年全球12寸片月度產(chǎn)能
圖表：2013-2020年全球8寸片月度產(chǎn)能
圖表：2016-2020年全球半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商毛利率
圖表：全球半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商營收
圖表：全球芯片制造行業(yè)各類半導(dǎo)體器件產(chǎn)能增速
圖表：2013-2020年全球8寸硅片需求
圖表：2013-2020年全球12寸硅片需求
圖表：全球半導(dǎo)體硅片市占率
圖表：全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局
圖表：全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局
圖表：前五大硅片企業(yè)市場份額變化情況
圖表：全球大硅片市場格局
圖表：全球前五大硅片供應(yīng)商
圖表：2018-2023年全球300mm硅片的競爭格局
圖表：2015-2021年全球硅晶圓朝大尺寸方向發(fā)展
圖表：半導(dǎo)體硅片發(fā)展歷程
圖表：2017-2020年中國大陸8寸硅片需求
圖表：2017-2020年中國大陸12寸硅片需求
圖表：晶圓廠成本結(jié)構(gòu)（中芯國際為例）
圖表：晶片成本計(jì)算公式
圖表：晶圓廠制程分布
圖表：2014-2020年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模情況
圖表：中國硅片龍頭廠商近年收入
圖表：中國硅片龍頭廠商毛利率情況
圖表：國內(nèi)硅片制造商競爭格局
圖表：中國半導(dǎo)體硅片主要企業(yè)產(chǎn)能情況
圖表：中國大陸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張
圖表：1995-2021年不同尺寸硅片產(chǎn)能變化趨勢
圖表：半導(dǎo)體硅片需求分析框架
圖表：2017-2022年半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場情況
圖表：2017-2023年智能手機(jī)中12英寸硅片需求
圖表：2019-2023年智能手機(jī)市場結(jié)構(gòu)預(yù)測
圖表：2016-2021年全球功率器件市場
圖表：2018-2023年全球數(shù)據(jù)流量快速增加
圖表：2018-2023年數(shù)據(jù)中心的SSD存儲(chǔ)需求的預(yù)測
圖表：2018-2023年數(shù)據(jù)中心對(duì)300mm硅片需求預(yù)測
圖表：2019-2020年中國硅料產(chǎn)量
圖表：2019-2021年全球硅料市場主要企業(yè)實(shí)際產(chǎn)能情況
圖表：中國多晶硅產(chǎn)量情況
圖表：2020年中國多晶硅產(chǎn)量情況
圖表：中國多晶硅進(jìn)出口規(guī)模
圖表：單晶硅材料晶圓加工流程中的應(yīng)用
圖表：2018-2022年全球晶圓代工市場規(guī)模
圖表：中國晶圓市場規(guī)模及增長率
圖表：全球十大晶圓代工廠市占率
圖表：2016-2020年各廠商營收和毛利率對(duì)比
圖表：2016-2020年各廠商資本開支及占營收比重
圖表：全球晶圓代工市場地區(qū)分布
圖表：國內(nèi)可用于功率器件制造的晶圓產(chǎn)能集中在8寸及以下
圖表：2015-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及配速
圖表：2015-2025年中國大陸集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口金額
圖表：8英寸硅片下游應(yīng)用
圖表：中國新能源汽車銷售量
圖表：2017-2020年中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)增加值規(guī)模
圖表：2019-2024年中國5G用戶數(shù)預(yù)測
圖表：2015-2024年中國云計(jì)算產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測
圖表：前道工藝
圖表：中、后道工藝
圖表：半導(dǎo)體多晶硅料與光伏多晶硅料要求
圖表：光伏硅片與半導(dǎo)體硅片
圖表：多晶硅料生產(chǎn)成本構(gòu)成
圖表：2019-2020年多晶硅料價(jià)格走勢
圖表：2014-2020年多晶硅料進(jìn)口量及占比
圖表：2014-2020年中國大陸多晶硅料產(chǎn)量及占比
圖表：單晶硅生長爐—核心技術(shù)
圖表：單晶硅生長爐供應(yīng)商
圖表：前道單晶硅生長方式：總覽
圖表：直拉法單晶硅的生長工藝
圖表：單晶硅棒的單爐拉制
圖表：設(shè)備及原理圖
圖表：磁場直拉法（MCZ）模擬過程示意圖
圖表：連續(xù)加料直拉法（CCZ）模擬過程示意圖
圖表：中道加工流程
圖表：切片和研磨
圖表：刻蝕和拋光
圖表：清洗和檢測
圖表：300mm拋光片與外延片
圖表：200mm及以下拋光片與外延片
圖表：后道應(yīng)用分類
圖表：退火片
圖表：外延片
圖表：隔離片
圖表：SOI片
圖表：2019-2020年SHIN-ETSU綜合收益表
圖表：2019-2020年SHIN-ETSU分部資料
圖表：2019-2020年SHIN-ETSU收入分地區(qū)資料
圖表：2020-2021年SHIN-ETSU綜合收益表
圖表：2020-2021年SHIN-ETSU分部資料
圖表：2020-2021年SHIN-ETSU收入分地區(qū)資料
圖表：2021-2022年SHIN-ETSU綜合收益表
圖表：2021-2022年SHIN-ETSU分部資料
圖表：2021-2022年SHIN-ETSU收入分地區(qū)資料
圖表：2019-2020年SUMCO綜合收益表
圖表：2019-2020年SUMCO分部資料
圖表：2019-2020年SUMCO收入分地區(qū)資料
圖表：2020-2021年SUMCO綜合收益表
圖表：2020-2021年SUMCO分部資料
圖表：2020-2021年SUMCO收入分地區(qū)資料
圖表：2021-2022年SUMCO綜合收益表
圖表：2021-2022年SUMCO分部資料
圖表：2021-2022年SUMCO收入分地區(qū)資料
圖表：2019-2020年RS TECHNOLOGY綜合收益表
圖表：2019-2020年RS TECHNOLOGY分部資料
圖表：2019-2020年RS TECHNOLOGY收入分地區(qū)資料
圖表：2020-2021年RS TECHNOLOGY綜合收益表
圖表：2020-2021年RS TECHNOLOGY分部資料
圖表：2020-2021年RS TECHNOLOGY收入分地區(qū)資料
圖表：2021-2022年RS TECHNOLOGY綜合收益表
圖表：2021-2022年RS TECHNOLOGY分部資料
圖表：2021-2022年RS TECHNOLOGY收入分地區(qū)資料
圖表：2019-2020年SILTRONIC AG綜合收益表
圖表：2019-2020年SILTRONIC AG分部資料
圖表：2019-2020年SILTRONIC AG收入分地區(qū)資料
圖表：2020-2021年SILTRONIC AG綜合收益表
圖表：2020-2021年SILTRONIC AG分部資料
圖表：2020-2021年SILTRONIC AG收入分地區(qū)資料
圖表：2021-2022年SILTRONIC AG綜合收益表
圖表：2021-2022年SILTRONIC AG分部資料
圖表：2021-2022年SILTRONIC AG收入分地區(qū)資料
圖表：2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表：2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表：2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司凈利潤及增速
圖表：2021-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表：2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表：2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表：2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表：2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表：2019-2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表：2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表：2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表：2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
圖表：2021-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表：2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表：2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表：2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表：2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表：2019-2022年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表：2019-2022年有研新材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表：2019-2022年有研新材料股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表：2019-2022年有研新材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表：2021-2022年有研新材料股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表：2019-2022年有研新材料股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表：2019-2022年有研新材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表：2019-2022年有研新材料股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表：2019-2022年有研新材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表：2019-2022年有研新材料股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表：2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表：2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表：2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表：2021-2022年杭州立昂微電子股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表：2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表：2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表：2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表：2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表：2019-2022年杭州立昂微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表：項(xiàng)目投資概算
圖表：2009-2020年關(guān)閉6寸晶圓廠個(gè)數(shù)
圖表：2016-2021年全球6寸硅片產(chǎn)能
圖表：中國大陸8寸Fab二手刻蝕設(shè)備供給和價(jià)格
圖表：2014-2021年全球8寸晶圓廠數(shù)量和產(chǎn)能
圖表：2014-2020年全球12寸晶圓廠數(shù)量
圖表：2016-2022年中國大陸12寸晶圓廠占比
圖表：2016-2022年全球芯片制造產(chǎn)能預(yù)測分布圖
圖表：2018-2023年5G手機(jī)換代對(duì)硅片需求的拉動(dòng)（等效為12寸片）
圖表：8寸片終端應(yīng)用場景
圖表：2017-2030年汽車自動(dòng)駕駛系統(tǒng)市場規(guī)模
圖表：2016-2022年自動(dòng)駕駛對(duì)硅片需求的拉動(dòng)
圖表：2023-2028年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模預(yù)測
圖表：2023-2028年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模預(yù)測
關(guān)鍵詞：
